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封装设备新格局

发布时间:2020-11-10 02:09 来源:admin 作者:admin 点击:

  LED封装作为产业链中的关键一环,随着产业的整体发展,中国已经发展为全球最大的LED封装基地。

  根据高工产研LED研究所(GGII)数据显示,2019年中国LED封装产值规模达到1130亿元。随着中国LED封装市场持续增长•,预计2020年产值规模将达到1288亿元。

  封装市场的高速前进带动封装设备的需求量,再加上人力成本的不断攀升,封装厂家对LED封装设备的需求也更加迫切。

  LED封装设备不仅能够降低人工成本,其高精度、全自动化特点优势还使得生产出的LED产品具有较好的一致性和批次稳定性,有利于封装厂商对生产产品质量的控制。

  早在我国LED封装产业发展初期•,主要的封装生产设备大多依赖国外进口,经过十多年的不断发展,LED封装设备无论是在格局上•,还是市场规模方面均发生了显著的变化。

  从发展规模来看,LED封装设备随行业同步呈现每年两位数快速增长的态势,但年增长率呈下滑态势,最近几年相对处于平稳期。

  从市场格局改变来看,如今国内LED封装生产设备制造业已实现突破性进展,如全自动固晶机、全自动封胶机等LED封装设备均实现国产•,且产品在市场上有较强的竞争力。

  虽然我国部分封装设备已取代进口设备,渗透率也逐年提高•。但封装设备厂商目前普遍面临一个难题•:设备的利润空间不足,产品价格优势丧失。

  曾有封装设备厂商感叹•:赚着卖白菜的钱,操着卖白粉的心。在“暗流涌动”的长河中•,企业如何持续保持竞争力,提升市场份额?

  业内人士一致认为,“目前价格战已经不是一条好的出路••,各家设备厂商还是要坚持修炼内功,高度重视产品研发和技术创新•。”

  为重点表彰LED封装设备企业取得重大突破,2020高工金球奖特别设置了封装/生产设备年度创新技术与产品奖类别,鼓励企业积极报名参与(戳此查看奖项类别及评选规则)。

  被誉为“LED行业奥斯卡”的金球奖评选,通过每年全行业企业的积极参与,不仅仅为行业提供展示产品、品牌的平台,更是希望通过这样的方式,评选出好产品、新技术来树立行业标杆,唯有向标杆看齐•,才能从根本上推动封装设备产业的向好发展。

  回顾2019高工金球奖颁奖典礼,在激烈的投票角逐之后,新益昌、台工电子•、大能智造3家封装设备厂商成功入围。其中,新益昌获金球奖,台工电子、大能智造获得水晶杯。

  今年封装设备创新技术与产品奖又将“花落谁家”?谁又会是引领产业发展、聚力创新突破的行业榜样?

  值得关注的是,自高工LED金球奖开放报名以来•,已吸引数十家LED产业链企业报名参与,为保证各企业有充分时间做好产品准备以及鼓励更多企业参与高工LED金球奖•,现高工LED金球奖组委会将报名截止时间延长至11月9日。

  12月14日-15日•,以“显示左右逢源,照明四处寻机”为主题的2020高工LED年会将在深圳机场凯悦酒店举办。同期,举办2020高工金球奖颁奖典礼。届时,将为业界揭晓答案!向榜样看齐、向使命聚焦!

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